01347 華虹半導體 - 公司概括
股票名稱 華虹半導體
上市日期 2014-10-15
行業分類 科技
主席 唐均君
每股面值 0.000 ( )
全部已發行股本 13.193億
市價總值 474.299億
主要業務

主要從事半導體產品的生產及銷售。

最新業績

截至2025年03月31日止3個月第一季度業績,公司擁有人應佔溢利為 3.75百萬美元,同比跌幅 88.2%。 每股基本盈利 0.0022美元。 無派息。 期內,營業額上升 17.6% 至 5.41億美元,毛利率增加 2.8% 至 9.2%。 (公佈日期: 2025年05月08日)

業務回顧 - 截至2024年12月31日止年度

華虹半導體二零二四年度銷售收入約為20.04億美元,較上一年度下降12.3%,全年營收呈現價降量升的局面。在AI領域快速發展及部分消費電子市場逐步回暖的敺動下,全球半導體市場保持溫和增長的態勢。但受國內供給端產能釋放影響,晶圓代工市場競爭日趨激烈,價格承壓。儘管如此,基於對市場長期增長和國內半導體市場本土化替代趨勢的判斷與信心,公司「8英寸+12英寸」戰略取得階段性成績,華虹製造項目已順利建成並投產。同時,依託長期的技術積累與積極的銷售策略,公司全年平均產能利用率接近100%,在全球主要晶圓代工企業中保持領先水平。

業務展望 - 截至2024年12月31日止年度

展望二零二五年,全球半導體市場預計延續溫和回升態勢,AI應用滲透將加速手機、計算機、汽車智駕等領域的升級需求,工業與新能源等領域需求也有望逐步復甦。在新一年中,華虹半導體將堅定推進產能擴張,確保華虹製造項目按計劃進行產能爬坡;持續優化先進「特色IC +功率器件」的工藝及產品組合,提升高價值產品佔比;深化與客戶及終端生態夥伴的戰略協同,應對中國市場供應鏈本土化所帶來的持續需求提升。面對未來,公司將以創新為引擎,以品質為基石,在行業新一輪增長週期中搶佔先機,為股東創造可持續價值,與合作夥伴共繪半導體產業的新篇章!

資料來源: 華虹半導體 (01347) 全年業績公告
最後更新 : 2025-07-17
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