| 華虹半導體 |
| 2014-10-15 |
| 科技 |
| 張素心 |
| 0.000 ( ) |
| 13.090億 |
| 202.375億 |
主要業務
主要從事半導體產品的生產及銷售。
最新業績
截至2023年12月31日止12個月全年業績，公司擁有人應佔溢利為 2.80億美元，同比跌幅 37.8%。 每股基本盈利 0.1895美元。 派發股息每股 0.165港元。 期內，營業額下跌 7.7% 至 22.9億美元，毛利率減少 12.8% 至 21.3%。 (公佈日期: 2024年03月28日)
業務回顧 - 截至2023年12月31日止年度
回望2023年，外部環境嚴峻複雜，市場形勢跌宕起伏，競爭格局撲朔迷離，機遇與挑戰並存，在華虹半導體的發展史上是極為罕見、極其重要、極具里程碑意義的一年。上海、無錫兩大製造基地如巨輪般穩健前行，公司全體員工秉承「勇敢、堅持、團結」的信念，共同匯聚成了不可阻擋的力量。我們披荊斬棘、勇毅前行，不僅平穩駕馭了市場的風浪，更在協調與可持續的發展道路上書寫了新的輝煌篇章。公司依託「8英寸+12英寸」的佈局優勢，致力於特色工藝技術的持續創新，圍繞嵌入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平台打造產品核心競爭力；堅持先進「特色IC+PowerDiscrete」雙引擎驅動戰略，高速滲透通信、新能源、物聯網、汽車電子等下游新興市場，持續為全球客戶提供卓越的產品和服務。
2023年的盛夏，華虹半導體正式登陸科創板，晉升「A+H」兩地上市企業的行列，與資本市場更為緊密地相擁。以此為契機，助力公司12英寸產線的展翅高飛、8英寸產線的精益求精，以及特色工藝技術的深入研發。面臨全球經濟增長放緩，市場需求萎縮、原材料和人力成本上漲等嚴峻挑戰，在本報告期內，公司業績銷售收入為22.861億美元，較2022年回落了7.7%；整體毛利率也遭遇了挑戰，下滑至21.3%，較上年度減少了12.8個百分點。在嚴峻的市場環境下，華虹半導體依然保持.堅韌不拔的發展態勢，積極調整戰略佈局、加強內部管理、加大研發投入，力求在逆境中尋求突破、精準把握回暖先機。
截至2023年底，公司折合8英寸月產能擴充至39.1萬片，全年付運晶圓達到410.3萬片。其中，華虹無錫的9.45萬片月產能已完全釋放，IC工藝節點覆蓋90~65/55納米，不僅是全球領先的12英寸特色工藝生產線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。2023年6月，投資達67億美元的華虹製造項目啟動，將新建一條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。6月項目正式開工，12月主廠房鋼屋架吊裝完成，再現「華虹速度」。無錫製造基地的產能釋放，將為長三角地區集成電路產業鏈的完善和發展提供強有力的支撐。同時，公司也將繼續秉承「創新驅動、科技引領」的發展理念，以高質量發展為主線，提升企業核心競爭力，為中國乃至全球集成電路產業的持續健康發展作出更大貢獻。
業務展望 - 截至2023年12月31日止年度
展望二零二四年，全球經濟仍有諸多不穩定因素，儘管如此，世界銀行預測，二零二四年全球GDP增速將來到2.4%，相比2023年將有所好轉。消費及工業市場已有觸底跡象，行業增長勢能將持續積累。華虹半導體在過去兩年半導體市場下行行情中不斷努力保持業績穩定，維護股東權益，保證客戶產品品質。2024年也將繼續堅定不移，不斷優化8英寸產品結構，提升高價值產品比例；加快12英寸產能建設，推動無錫二期12英寸生產線建設項目按照既定目標時間點交付產能；持續實踐先進「特色IC+PowerDiscrete」工藝佈局，持續為客戶及市場提供豐富的產品選擇。終端市場方面，高質量發展汽車、家電、新能源等市場，積極應對市場升級帶來的需求增量，增強生態參與、保障生態供應需求。
資料來源: 華虹半導體 (01347) 全年業績公告 |
最後更新 : 2024-04-26
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