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公司概要
上市日期	2026-01-02
上市交易所	港交所主板
上市方法	全球發售
發售價	17.00 - 19.60 港元
經調整每股有形資産淨值	3.43 - 3.71 港元 (按配售價 17.00 - 19.60 港元計)
發售價 / 經調整每股有形資産淨值	N/A
買賣單位	0
每股面值貨幣	RMB 0.020
股份禁售期[完結日]	2027-01-02
主要業務	主要業務為主要在中華人民共和國（「中國」）及其他地區銷售通用圖形處理器 (「GPGPU」) 芯片、基於 GPGPU 的智能計算解決方案以實現人工智能（「AI」）及相關服務以及與GPGPU相關的研發活動。
行業分類	電器部件及設備
香港發售股份數目	12.385百萬
國際發售股份數目	2.353億
新股股份數目	2.477億
發售股份總數目	2.477億
發售後法定股本	N/A
發售後發行股本	11.210億
發售後其他發行股本	12.380億
發售後市價總值	43,169,295,570 港元 (按配售價 18.30 港元計)
集資額[扣除開支前]	4,532,778,240 港元 (按配售價 18.30 港元計)
集資款項淨額	4,350,600,000 港元 (按配售價 18.30 港元計)
公司註冊地點	中華人民共和國
電子招股章程	http://www.hkex.com.hk
電話號碼	(86 021) 6877-3133
傳真號碼
公司網址	http://www.birentech.com
電郵地址	ir@birentech.com