| 公司概要 | |
| 上市日期 | 2026-06-17 |
| 上市交易所 | 港交所主板 |
| 上市方法 | 全球發售 |
| 發售價 | 港元 18.3600 |
| 經調整每股有形資産淨值 | 港元 4.1300 |
| 發售價 / 經調整每股有形資産淨值 | 4.4455 |
| 買賣單位 | 200 |
| 每股面值貨幣 | RMB 0.050 |
| 股份禁售期[完結日] | 2027-06-17 |
| 主要業務 | 主要從事芯片產品的設計、研發及銷售業務。 |
| 行業分類 | 半導體 |
| 香港發售股份數目 | 5.341百萬 |
| 國際發售股份數目 | 48.066百萬 |
| 新股股份數目 | 53.407百萬 |
| 發售股份總數目 | 53.407百萬 |
| 發售後法定股本 | N/A |
| 發售後發行股本 | 3.790億 |
| 發售後市價總值 | 港元 6,959,207,815 |
| 集資額[扣除開支前] | 港元 980,552,520 (按發售股份總數目計算) |
| 集資款項淨額 | 港元 912,520,000 |
| 公司註冊地點 | 中華人民共和國 |
| 電子招股章程 | http://www.hkex.com.hk |
| 電話號碼 | (86 021) 5061-0206 |
| 傳真號碼 | |
| 公司網址 | https://www.senasic.com |
| 電郵地址 | info@senasic.com |
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