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公司概要
上市日期	2026-09-08
上市交易所	港交所主板
上市方法	全球發售
發售價	港元 236.0000
經調整每股有形資産淨值	港元 47.7000
發售價 / 經調整每股有形資産淨值	4.9476
買賣單位	50
每股面值貨幣	RMB 1.000
股份禁售期[完結日]	2027-03-08
主要業務	主要從事半導體存儲應用產品的研發、設計、封測、後端製造（SMT貼片及組包）及銷售。
行業分類	半導體
香港發售股份數目	2.608百萬
國際發售股份數目	27.382百萬
新股股份數目	29.989百萬
發售股份總數目	29.989百萬
發售後法定股本	N/A
發售後發行股本	29.989百萬
發售後其他發行股本	4.297億
發售後市價總值	港元 108,479,193,364
集資額[扣除開支前]	港元 7,077,510,200 (按發售股份總數目計算)
集資款項淨額	港元 6,803,200,000
公司註冊地點	中華人民共和國
電子招股章程	http://www.hkex.com.hk
電話號碼	(86 755) 8603-0009
傳真號碼
公司網址	http://www.longsys.com
電郵地址	FORESEE@longsys.com